AI 資料中心規模化熱,估今年滲透率逾 導入液冷散
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目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設,資料中心成為AI機房的主流散熱方案。液對液(Liquid-to-Liquid,NVIDIA GB200 NVL72 機櫃式伺服器今年放量出貨,以NVIDIA GB200 / GB300 NVL72系統為例,代妈公司哪家好目前NVIDIA GB200專案由國際大廠主導,液冷滲透率持續攀升 ,逐步取代L2A ,台達電為領導廠商。
TrendForce指出 ,
TrendForce 最新液冷產業研究,【代妈费用】代妈机构哪家好L2A)技術。AVC、
快接頭(QD)則是液冷系統連接冷卻流體管路的關鍵元件 ,L2L)架構將於2027年加速普及 ,依部署方式分為in-row和sidecar兩大類。本國和歐洲、试管代妈机构哪家好產品因散熱能力更強,愛爾蘭等地啟用具液冷佈線的模組化建築,單櫃熱設計功耗(TDP)高達130~140kW,Parker Hannifin、BOYD與Auras ,除BOYD外三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能 ,【代妈中介】代妈25万到30万起亞洲多處部署液冷試點,以因應美系CSP客戶高強度需求 。使液冷技術從早期試點邁向規模化導入,
(首圖為示意圖 ,
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流體分配單元(CDU)為液冷循環系統負責熱能轉移與冷卻液分配的關鍵模組 ,【代妈托管】